Thermal, electrical, and mechanical properties of Sn–Bi solder joints for SMT soldering

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Bibliyografik Bilgiler

DOI

10.1007/s10854-025-16000-6

ISSN 0957-4522

Dergi Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Yayın Tarihi 10/2025

Cilt / Sayı Cilt 36

Makale Türü Özgün Makale

Erişim Türü Basılı+Elektronik

Yazarlar

AKTÜRK SERDAR AKSÖZ SEZEN Esener Ata Pınar

Toplam 3 yazar

Alan Bilgisi

Fen Bilimleri ve Matematik Temel Alanı>Fizik>Malzeme Fiziği>Yoğun Madde Fiziği

SCOPUS Veritabanı Detayları

WOS Veritabanı Detayları

Cilt / Sayı Vol. 36 No. 30

Sayfa Sayısı 18 sayfa

Atıf Verileri

0 (WOK)

Tanımlayıcılar

Bağlantılar

Makaleye Eriş

Tam Metne Eriş

PlumX Metrikleri

Yayın Özeti

İndeks SCI-Expanded

Kapsam Uluslararası

Hakem Türü Hakemli

Yayın Dili Türkçe

Yazar Sayısı 3

TEŞV Puanı 8.64

Akademisyen

PROF. DR. SEZEN AKSÖZ

FEN EDEBİYAT FAKÜLTESİ

Profile Git

Atıf Formatı

AKTÜRK SERDAR,AKSÖZ SEZEN,Esener Ata Pınar (2025). Thermal, electrical, and mechanical properties of Sn–Bi solder joints for SMT soldering. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 36. https://doi.org/10.1007/s10854-025-16000-6

Nevşehir Hacı Bektaş Veli Üniversitesi — Akademik Veri Sistemi Profil Sayfasına Dön