Thermal, electrical, and mechanical properties of Sn-Ag-Zn solder alloys for BGA packaging

Physica B: Condensed Matter

Bibliyografik Bilgiler

DOI

10.1016/j.physb.2024.416868

ISSN 0921-4526

Dergi Physica B: Condensed Matter

Yayın Tarihi 2/2025

Cilt / Sayı Cilt 699

Makale Türü Özgün Makale

Erişim Türü Basılı+Elektronik

Yazarlar

ARI MURAT AKSÖZ SEZEN Ata Esener Pınar ÖZTÜRK ESRA

Toplam 4 yazar

Alan Bilgisi

Fen Bilimleri ve Matematik Temel Alanı>Fizik>Yoğun Madde Fiziği>Malzeme Fiziği

WOS Veritabanı Detayları

Cilt / Sayı Vol. 699

Sayfa Sayısı 8 sayfa

Atıf Verileri

3 (WOK)

Tanımlayıcılar

Bağlantılar

SCOPUS Veritabanı Detayları

Makaleye Eriş

Tam Metne Eriş

PlumX Metrikleri

Yayın Özeti

İndeks SCI-Expanded

Kapsam Uluslararası

Hakem Türü Hakemli

Yayın Dili Türkçe

Yazar Sayısı 4

TEŞV Puanı 6.48

Akademisyen

PROF. DR. SEZEN AKSÖZ

FEN EDEBİYAT FAKÜLTESİ

Profile Git

Atıf Formatı

ARI MURAT,AKSÖZ SEZEN,Ata Esener Pınar,ÖZTÜRK ESRA (2025). Thermal, electrical, and mechanical properties of Sn-Ag-Zn solder alloys for BGA packaging. Physica B: Condensed Matter, 699. https://doi.org/10.1016/j.physb.2024.416868

Nevşehir Hacı Bektaş Veli Üniversitesi — Akademik Veri Sistemi Profil Sayfasına Dön